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芯达半导体融资情况/发展历程

C轮，融资金额未公开

2026.03.24，沈阳产研院

B轮，数千万人民币

2024.11.15，鲸芯投资

A轮，融资金额未公开

2022.08.01，元禾原点，领军创投，亿宸资本，苏州国发创投，浙商创投

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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第三代半导体 +59%

涂胶显影机 +33%

涂胶显影设备 -20%

半导体设备 +70%

喷胶机 +106%

湿法设备 -27%

电子设备 +25%

电子元件 +28%

湿法工艺设备 -45%

集成电路/IC +35%

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