深圳辰达半导体有限公司研发实力（技术人才需求与待遇）

研发实力（技术人才需求与待遇）

技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“电子/电器/通信技术类”占21.7%，“其他（研发和技术类）”占9.4%，“计算机/网络/技术类”占5.7%，“机械/仪器仪表类”占4.7%，“美术/设计/创意类”占1.9%。仅供参考。

销售类工资: 66.7%的岗位拿￥10-20K/月

2.2% 4.5-6K 31.1% 10-15K 35.6% 15-20K 8.9% 20-30K 22.2% 30-50K

销售类人才需求45个，占42.5%，热招岗位：

硕士岗位人才需求分析（更多）

暂无

增长速度

硕士历年招聘： 2023年比2022年多1个职位

2022年 1个 2023年 2个

* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

暂无

硕士工资 򀀩

博士岗位人才需求分析（更多）

暂无

增长速度

博士历年招聘：

2022年 1个 2023年 2个 2024年 1个

* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

暂无

博士工资 򀀩

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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深圳半导体分立器件行业人才需求趋势分析更多

半导体 +78%

半导体分立器件 +99%

汽车零部件 +16%

DFN +44%

分立器件 +92%

二极管 +1%

三极管 -5%

整流桥

工控 +35%

MOS管 +3%

电子安防 +37%

电子 +17%

封装 +29%

电子设备 +27%

水镜 +4%

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