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公司概况

发展阶段

公司介绍

瀚思瑞Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力,并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备,建立了强大的生产体系。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验,能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案,确保产品的高品质和信赖度。 瀚思瑞Hexcera®选用国际一流的陶瓷覆铜基板生产及检测设备,包括来自日本和国内的先进技术,以保证产品的高交付标准。公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力,提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务,以满足客户的多样化需求。 目前,瀚思瑞Hexcera®的一期项目已投入超过1亿元人民币,工厂占地面积约为11000平方米。公司计划分三期完成整个项目,预计总投资将超过21.5亿人民币。自公司成立以来,瀚思瑞始终坚持“客户质量*”的原则,为客户提供专业的技术支持和优质的售后服务。

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招聘需求增长速度怎么样

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降8%
  • 2024: 增长133%
历年招聘:
说明:江苏瀚思瑞半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年58个(下降8%),2024年63个(增长133%),2023年27个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共61条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中42.7%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年61条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司工资待遇怎么样?42.7%的岗位拿10-20K,本科工资¥。南通地区工资排名第338,与同行业比+8%,工厂生产类平均工资¥10.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

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荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了37.7% 37.7%
  • 经营管理类
    占了16.4% 16.4%
  • 其他(研发和技术类)
    占了14.8% 14.8%
  • 技工类
    占了13.1% 13.1%

学历要求

  • 本科
    占了65.6% 65.6%
  • 大专
    占了32.8% 32.8%
  • 高中
    占了1.6% 1.6%

经验要求

  • 1-3年
    占了32.8% 32.8%
  • 3-5年
    占了32.8% 32.8%
  • 5-10年
    占了31.1% 31.1%
  • 不限
    占了3.3% 3.3%
查看详细分析

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司招聘要求怎么样:江苏瀚思瑞半导体科技有限公司都在招什么人? 招聘类别工厂生产类占比最多占37.7%,其次是经营管理类占16.4%。什么学历能进?本科占比最多占65.6%,其次是大专占32.8%。工作经验有什么要求?1-3年占比最多占32.8%,其次是3-5年占32.8%。工作地区在哪?南通占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 10,000万(元)
法定代表: 史卫利
成立时间:
信用代码: 91320684MACBRGDF5C
注册地址: 南通市海门区滨江街道上海西路628号集微产业创新基地

上下游合作客户/供应商

长电科技为江苏瀚思瑞半导体科技有限公司提供先进封装服务。 来源
供应商 芯片封测
华天科技为江苏瀚思瑞半导体科技有限公司提供功率器件的封装测试服务。 来源
供应商 芯片封测
华虹半导体为江苏瀚思瑞半导体科技有限公司提供晶圆代工服务,生产模拟集成电路。 来源
供应商 芯片代工
中芯国际为江苏瀚思瑞半导体科技有限公司提供晶圆代工服务,生产功率半导体器件。 来源
供应商 芯片代工

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芯片 芯片封装 驱动芯片 光电
电气 变频器 自动化 伺服驱动器
激光 环境监测 雷达 精密机械
可靠性试验 质量检测 检测认证 检测实验室
线路板打样 PCBA 智能制造 贴片加工
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业”

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