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AI芯片研发商

原粒半导体融资情况/发展历程

Pre-A轮,5000万人民币

2026.06.19,汤臣倍健

天使轮,融资金额未公开

天使轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

1775.02.28,武岳峰科创

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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