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深圳格兰达精密机械有限公司
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No.31
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广东
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有色金属
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通信设备制造
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半导体封装
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204 条
薪酬分析
本科 20%
人才要求
10 个
荣誉资质
机械/仪 24%
研发实力
20+
竞品
79 个
招聘
3
合作客户
研发实力(技术人才需求与待遇)
技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”占24%,“电子/电器/通信技术类”占4.4%,“电气/能源/动力类”占4.4%,“生物/制药/化工/环保类”占3.4%,“计算机/网络/技术类”占3.4%,“其他(研发和技术类)”占2.5%,“美术/设计/创意类”占0.5%。 仅供参考。
技工类
40.2%(82)
机械/仪器仪表类
24%(49)
工厂生产类
20.1%(41)
质量管理类
16.2%(33)
经营管理类
14.7%(30)
项目管理类
6.4%(13)
贸易/物流/采购/运输类
4.9%(10)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
4.4%(9)
电子/电器/通信技术类
4.4%(9)
电气/能源/动力类
4.4%(9)
销售类
4.4%(9)
财务/审计/统计类
3.9%(8)
生物/制药/化工/环保类
3.4%(7)
行政/后勤类
3.4%(7)
计算机/网络/技术类
3.4%(7)
客户服务类
2.9%(6)
其他(研发和技术类)
2.5%(5)
人力资源类
2%(4)
其他类
1.5%(3)
翻译类
1.5%(3)
在校学生类
1%(2)
美术/设计/创意类
0.5%(1)
金融类(银行/基金/证券/期货/投资)
0.5%(1)
技工类工资: 59.8%的岗位拿¥8-15K/月
3.7%
4.5-6K
15.9%
6-8K
17.1%
8-10K
42.7%
10-15K
12.2%
15-20K
4.9%
20-30K
3.7%
30-50K
技工类 人才需求82个,占40.2%,热招岗位:
工艺工程
模具
cnc
钣金
压铸
折弯
组装
钳工
冲压
切割
制程工程师
机加工
操作工
数控
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中国半导体行业协会
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通信设备
+6%
机械设备
机械零配件
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集成电路/IC
+53%
自动化
+46%
数控/CNC
+20%
半导体
+70%
半导体封装
+40%
集成电路制造
+79%
测试设备
+29%
钣金
+22%
装配
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