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深圳格兰达精密机械有限公司
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210 条
薪酬分析
本科 22%
人才要求
10 个
荣誉资质
机械/仪 24%
研发实力
20+
竞品
102 个
招聘
3
合作客户
研发实力(技术人才需求与待遇)
技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”占23.8%,“电子/电器/通信技术类”占4.8%,“电气/能源/动力类”占4.3%,“生物/制药/化工/环保类”占3.3%,“计算机/网络/技术类”占3.3%,“其他(研发和技术类)”占2.4%,“美术/设计/创意类”占0.5%。 仅供参考。
技工类
38.6%(81)
机械/仪器仪表类
23.8%(50)
工厂生产类
20.5%(43)
质量管理类
16.7%(35)
经营管理类
15.7%(33)
项目管理类
7.1%(15)
电子/电器/通信技术类
4.8%(10)
电气/能源/动力类
4.3%(9)
财务/审计/统计类
4.3%(9)
贸易/物流/采购/运输类
4.3%(9)
销售类
4.3%(9)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
3.8%(8)
生物/制药/化工/环保类
3.3%(7)
行政/后勤类
3.3%(7)
计算机/网络/技术类
3.3%(7)
人力资源类
2.9%(6)
其他(研发和技术类)
2.4%(5)
客户服务类
2.4%(5)
翻译类
1.9%(4)
其他类
0.5%(1)
在校学生类
0.5%(1)
美术/设计/创意类
0.5%(1)
金融类(银行/基金/证券/期货/投资)
0.5%(1)
技工类工资: 61.7%的岗位拿¥8-15K/月
3.7%
4.5-6K
16%
6-8K
18.5%
8-10K
43.2%
10-15K
11.1%
15-20K
3.7%
20-30K
3.7%
30-50K
技工类 人才需求81个,占38.6%,热招岗位:
工艺工程
模具
钣金
cnc
压铸
折弯
组装
制程工程师
机加工
钳工
项目工程
冲压
切割
操作工
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通信设备
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机械设备
+3%
机械零配件
+3%
集成电路
+44%
封装测试
+55%
自动化
+65%
数控
+25%
半导体
+71%
半导体封装
+31%
集成电路制造
+90%
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深圳格兰达智能装备股份有限公司
半导体封装
封装测试
数控
测试设备
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立讯精密工业股份有限公司
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
职位(606)
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电子技术/半导体/集成电路
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深圳市汇川技术股份有限公司
“致力推进智能制造,共同实现产业升级”
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人工智能
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歌尔股份有限公司
“我们一起创造We make it together ”
职位(3645)
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电子技术/半导体/集成电路
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“中国A股上市公司,手机超精密外观结构件提供商”
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“华为结构件领域的主要供应商”
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“输配电,工业控制和自动化”
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深圳格兰达智能装备股份有限公司
半导体封装
封装测试
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电子技术/半导体/集成电路
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安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司
“连接器制造商”
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1000-4999人
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电子技术/半导体/集成电路
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索斯科锁定技术(深圳)有限公司
铰链
螺丝
紧固件
油管
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工资(¥13.8k)
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1000-4999人
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苏州旭创科技有限公司
光模块
光通信
数据通信
激光通信
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电子技术/半导体/集成电路
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杭州长川科技股份有限公司
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
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发驰精工金属制品(深圳)有限公司
金属制品
精密数控车床
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机械/设备/重工
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宁波均胜电子股份有限公司
“汽车智能技术的创新者”
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原材料和加工
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