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芯片IP设计和超低延迟交换机解决方案提供商

特思恩融资情况/发展历程

B轮,融资金额未公开

2025.08.01,中小担创投

A轮,数千万人民币

2023.05.01,纳川资本永鑫方舟

天使轮,融资金额未公开

2022.07.01,菁英创投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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特思恩竞争对手(类似公司)

V
“数字化产品一站式技术服务平台”
“智能控制方案提供商”
“主要从事配电电器、控制电器、终端电器、电源电器、仪表电器等低压电器产品的研发、生产和销售”
量仪 计量标准器具 频率计 监测系统
V
“工业智能物联产品供应商”
“让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”
工程咨询 工程设计 景观设计 生态修复
无线充电 智能穿戴 低空经济 人工智能
“半导体装备及工艺解决方案提供商”
光电 传感器 红外成像 MEMS传感器
“专注于网络传输和数据中心等业务领域的光通信技术和光电应用产品”
“高效太阳能单晶硅产品的研发与制造”
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继电器 通用继电器 固态继电器 控制继电器
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