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公司概况

发展阶段

公司介绍

晶度半导体成立于2018年6月,是一家晶圆生产商,致力于晶圆生产工艺研究,拥有晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线,专业从事封装、测试、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺业务。

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晶度半导体融资情况/发展历程 (共1次)

管理
B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:安芙兰资本

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 6,400.742万(元)
法定代表: 凌永康
成立时间:
信用代码: 91321183MA1WPDA38Y
注册地址: 句容市开发区崇明西路102号8号楼

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