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公司介绍

北一半导体是一家半导体功率器件研发商,主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品,并在SiC模组研究上取得积极进展。公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。

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北一半导体融资情况/发展历程 (共1次)

管理
B+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:1.5亿人民币
  • 资方:吾同投资

北一半导体相关行业标签

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 6,031.144万(元)
法定代表: 金明星
成立时间:
信用代码: 91440300MA5GJNKY25
注册地址: 深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路12号天安数码城天祥大厦十层B1-B2

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