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苏州博志金钻科技有限责任公司

人气  74 认领公司
苏州 高新区 江苏 半导体封装 激光器 通讯模块 激光 先进制造 激光技术 通信模块 金属材料 省民营科技企业 省级高新技术企业 科技型中小企业 省科技型中小企业 市级创新型中小企业
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公司概况

发展阶段

公司介绍

金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。

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融资情况/发展历程 （共5次）

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  • 时间：？
  • 金额：融资金额未公开
  • 资方：智连资本

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苏州博志金钻科技有限责任公司公司/职位地址

苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼

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工商信息

内容由 提供

经营状态： 开业
注册资本： 749.0707万(元)
法定代表： 潘远志
成立时间：
信用代码： 91610131MA712U7Q06
注册地址： 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼

苏州激光技术行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体封装 +51%
  • 激光器 +85%
  • 通讯模块 +7%
  • 激光 +12%
  • 先进制造 +46%
  • 激光技术 +10%
  • 通信模块 +72%
  • 金属材料 +12%

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    500-999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    常州高凯电子有限公司
    电子厂/电子 电子 电子技术 医疗器械
    职位(20)/ 工资(￥19.6k)/ 500-999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    苏州盛科通信股份有限公司
    “以太网芯片厂商”
    职位(39)/ 工资(￥33.8k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    职位(22)/ 工资(￥8.7k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    精密制造 电池生产 叠片机 电芯
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    职位(48)/ 工资(￥21.7k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    职位(8)/ 工资(￥12.8k)/ 少于50人/ 电子技术/半导体/集成电路

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