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公司介绍

南京中敏半导体有限公司 成立于2022年8月,并于2022年11月在深圳设立了全资子公司深圳中敏半导体有限公司,于2023年8月在日本设立了中敏半导体株式会社(作为中敏半导体集团海外研发中心之一);公司专注于模拟及混合芯片的设计研发。技术团队由清华博士和多名来自日本著名芯片公司的研发骨干组成,实战工作经验均已超过20年,具有先进模拟与混合集成电路的设计、开发、制造、测试技术和丰富的生产以及质量管理经验。公司产品围绕电池管理芯片BMIC并延伸至电源管理芯片PMIC领域,坚持正向设计、自主研发、技术创新,致力于为客户提供高品质、高性能、高可靠性、高附加值的集成电路芯片和有竞争力的行业解决方案,为客户创造*大价值,助力客户商业成功。
  公司产品包括模拟前端AFE芯片、电量计芯片、电池保护芯片及电源管理芯片,涵盖车规级芯片、工业级芯片、消费级芯,产品性能和品质对标*模拟芯片厂商同类产品,部分关键性能指标有所超越,广泛应用于新能源汽车、储能、小动力、智能消费电子、工业自动化等行业。
  展望未来,中敏半导体公司将继续厚积薄发、推陈出新,致力成为“中国龙头电池管理芯片领域的上市企业集团”,践行”持续创新、成就客户、奋斗为本、共创共赢”的核心价值观,始终秉承着“诚信、共赢”的合作理念,与客户及合作者建立长期合作战略伙伴关系、共创和谐生态圈,推动世界工业迈向绿色未来,共建美好生活!

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中敏半导体招聘概况/发展现状 (2个在线职位)

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说明:南京中敏半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 590.4582万(元)
法定代表: 孙自敏
成立时间:
信用代码: 91320111MA27L0343X
注册地址: 南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-74

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