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天力复合融资情况/发展历程

IPO上市,北交所

2021.04.28,北交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
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