基元科技 结构工程 招聘（工资待遇要求）

主导半导体设备（检测）总图方案研发与设计，包括设备整体布局、各功能模组（传输、定位、执行等）的集成规划、空间排布，确保总图设计符合半导体设备精密性、无尘性、稳定性要求。
负责总图相关的机械结构设计，配合各专业（电气、气动、液压、光学）完成模组接口对接、干涉校核、空间优化，确保设备整体结构合理、装配便捷、维护性强。
参与设备研发需求分析、方案评审，结合半导体工艺要求（如12英寸/8英寸晶圆适配、微米级精度），优化总图设计方案，解决总图设计过程中的结构干涉、空间不足、精度不达标等问题。
负责总图设计相关的图纸绘制、BOM编制、技术规范输出，确保图纸符合行业标准、公司规范，可直接用于生产装配；配合生产、调试部门，提供总图相关的技术支持，解决生产装配及设备调试中的总图相关结构问题。
跟踪半导体设备行业技术趋势，结合公司产品规划，优化总图设计理念，提升设备整体性能、降低研发成本、缩短研发周期。
参与设备标准化工作，推动总图设计、模组集成的标准化、通用化，提升研发效率和设备一致性。
配合知识产权部门，完成总图相关的专利布局、技术交底工作。
（一）核心硬性要求
学历与专业：本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械工程、精密机械等相关专业，3年及以上半导体设备总图研发设计经验（优先有8英寸以上晶圆设备、光刻/蚀刻/检测设备总图设计经验者）。
核心技能：精通设备总图布局设计、机械结构集成，能独立完成半导体设备总图方案设计、图纸绘制；熟练使用SolidWorks、AutoCAD等设计软件，具备较强的3D建模、工程图绘制、干涉检查能力。
工艺适配能力：深刻理解半导体设备核心工艺（如晶圆传输、精密定位、无尘环境、微震动抑制），能结合工艺要求开展总图设计，确保总图布局满足设备精度、洁净度、稳定性要求。
问题解决能力：具备较强的总图设计问题排查与解决能力，能快速处理总图设计、装配过程中的结构干涉、空间优化、精度调整等问题。
（二）优先考虑
经验加分：有半导体设备整机研发、模组集成经验，或熟悉半导体设备行业标准（如SEMI标准）者优先。
技能加分：具备运动仿真、公差分析能力，熟悉伺服、丝杆、DD马达等精密传动部件的选型与集成，了解光学、电气模组与机械总图的接口对接者优先。
素质加分：具备较强的逻辑思维、沟通协调能力，能高效配合跨部门（电气、光学、生产）协作；工作严谨、责任心强，有创新意识和抗压能力。