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致力于为高阶PCB、半导体封装基板(IC Substrate)、FC-CSP、FC-BGA及TGV(玻璃通孔)等核心制程环节,提供自主研发的先进设备和整体解决方案。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,920万(元)
法定代表: 刘云龙
成立时间:
信用代码: 91320505MAE0WWYB0L
注册地址: 苏州高新区马运路298号4幢

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