江苏旭远新材料有限公司注册于2022年12月，是一家从事于半导体后道封装材料的高科技材料公司，提供半导体封装用EMC(环氧模塑料）的研发，生产制造，品控，售后售前服务。EMC与封装框架，基板，导电胶，键合丝等一起组成了半导体后道封装用关键包封材料。当前EMC市场主要由日韩系供应商主导，份额约占全球销售额的85%，并垄断了高端产品市场。公司将致力于高端EMC产品的开发与市场化，打破国外垄断，做到自主可控。公司的核心团队由原来国内EMC*企业的核心高管团队组成，为实现公司的战略定位，业务发展将分为三阶段，*阶段花1-2年时间从中端产品切入市场，建立品牌及行业口碑；第二阶段花2-3年时间实现量产高端产品QFN、BGA、第三代半导体，打破国外技术垄断；第三阶段量产MUF,液态EMC等先进封装材料并实现规模化效益。公司将成为打破国外技术垄断实现自主可控的关键封装材料龙头供应商，助力中国半导体事业的高速发展。
内容由
提供
恭喜您，提交成功！
您的编辑正在审核中，1个工作日内，会以邮件通知您结果
提交失败。
