无锡 ps 招聘（工资待遇要求）

一、【公司介绍及特点】
★黄金赛道的头部平台
全球前三+国内龙头★长电科技（600584.SH）全资子公司——百亿项目+前沿技术★投资100亿打造晶圆级微系统集成高端制造项目，聚焦2.5D/3D等*的高密度封装技术，面向5G、AI、高性能计算领域。
★清晰广阔的发展空间
双通道晋升+大厂历练★提供“技术+管理”双通道发展路径，深度参与国际前沿封装项目，依托上市公司平台，与千名优秀同事共事，职业成长加速度。
★极具竞争力的薪酬福利
行业高薪+完善配套★提供高于行业平均水平的薪酬待遇，入职即享五险一金、带薪年假及完善的培训体系，综合福利优厚。
★开放活力的创新氛围
产业高地+区位优越★地处江阴高新区核心地带，周边配套设施完善，团队年轻化、专业化，倡导平等沟通与技术创新。

二、【岗位职责】
1、DPS相关新工艺开发、NPI导入与良率提升：新工艺、新材料、新Tooling进行风险评估与DOE窗口验证；主导新项目从工程批到量产全阶段DPS相关的工艺攻关；健全DPS全工序SOP、Recipe标准、 SPC Chart以及Cpk管控，跟踪良率与缺陷情况；对接客户完成 DPS相关技术答疑与相关客诉调查。
2、设备平台建设、扩产、运维与稳定性管理：关键设备舱选型、进厂安装验收、工艺调试、产能爬坡、量产稳定性管控；制定设备全生命周期管理，包括PM管理、备件管理、故障抢修、设备飘移管控、持续提升设备OEE；主导设备、工艺耦合问题排查；建立设备定期点检、关键设备参数监控机制、关键设备硬件寿命管理标准
3、DPS工序耗材、Tooling管理与成本管控。
4、设备人员、工艺人员团队管理、人才建设与中长期技术规划。

三、【任职要求】
1、学历背景： 微电子、材料、半导体物理、电气工程、机械工程等专业；本科及以上，硕士优先
2、工作经验： 9年以上8&12寸先进封测DPS完整经验，3年以上统管12寸设备&工艺团队管理经验
3、专业技能： 工艺能力：精通12寸晶圆减薄(inline 120um)、键合片减薄(硅厚度30um-120um)、塑封料与硅交替减薄；LG(纳秒、皮秒、飞秒)工艺；刀切；Edge trim工艺；SDBG&SDAG&SDTT等隐切工艺；转贴与分选、打印工艺；精通磨片膜、划片膜、磨轮、刀具选型；设备方面：熟悉DISCO、TSK等主流BG/SAW设备硬件结构；
4、综合素质：熟练DOE、FMEA、SPC&FDC、8D、Process Mapping跨工步追溯方法；能解读SEM、FIB、SAT、X-ray、IR等失效切片报告，定位隐裂、Chipping根因；熟悉COWOS全流程，能识别上下游工序对DPS缺陷的影响；具备良率、产能、设备OEE、耗材成本、交期多目标平衡能力；较强的部门管理能力，推动设备管理提升OEE、制程稳定性保障以及支撑能力提升满足新客户、新产品需求；