钛昇科技成立于1994年，初期专注于IC封装设备之自动化服务，并逐步发展成为IC封装制程中电装清洗(Plasma Cleaning)及雷射打印机(Laser Marking)之领导厂家。历经近二十年来的发展，目前钛昇科技拥有电浆、雷射、视觉检测(AOI)、精密点胶等核心技术，并已在IC封装，LED封装，FPC制造及触控面板制造等领域提供相关核心技术产品，尤其是在雷射打印机、切割、钻孔及软性电子材料制程(Roll to Roll)方面，已成为国内少数具独特能力之技术服务团队。
钛昇电子包装材料(Carrier Tape)事业设厂于东莞及无钖是中国地区主要制造厂家，并行销于东南各国，产品涵盖导电级，非导电级PC及PS原料制成，并提供客户委託设计与制造各式包装载带，提供LED半导体、被动元件等产业贴心的服务。
同时钛昇也于2015/6/9正式挂牌上市(钛昇8027)
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