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公司概况

发展阶段

公司介绍

钛昇科技成立于1994年,初期专注于IC封装设备之自动化服务,并逐步发展成为IC封装制程中电装清洗(Plasma Cleaning)及雷射打印机(Laser Marking)之领导厂家。历经近二十年来的发展,目前钛昇科技拥有电浆、雷射、视觉检测(AOI)、精密点胶等核心技术,并已在IC封装,LED封装,FPC制造及触控面板制造等领域提供相关核心技术产品,尤其是在雷射打印机、切割、钻孔及软性电子材料制程(Roll to Roll)方面,已成为国内少数具独特能力之技术服务团队。
钛昇电子包装材料(Carrier Tape)事业设厂于东莞及无钖是中国地区主要制造厂家,并行销于东南各国,产品涵盖导电级,非导电级PC及PS原料制成,并提供客户委託设计与制造各式包装载带,提供LED半导体、被动元件等产业贴心的服务。
同时钛昇也于2015/6/9正式挂牌上市(钛昇8027)

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招聘需求增长速度怎么样 (6个在线职位)

管理
说明:江苏钛晟半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?2021年5个,2023年1个,2024年5个(增长400%),2025年7个(增长40%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共12条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 10K,其中83.3%的岗位拿¥6-10K
说明:工资统计来自于近一年12条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
江苏钛晟半导体科技有限公司工资待遇怎么样?83.3%的岗位拿6-10K,本科工资¥8.0K。与同行业比-43%,其他(研发和技术类)平均工资¥8.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

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职位类别

  • 其他(研发和技术类)
    占了50% 50%
  • 技工类
    占了33.3% 33.3%
  • 客户服务类
    占了25% 25%
  • 机械/仪器仪表类
    占了25% 25%

学历要求

  • 大专
    占了66.7% 66.7%
  • 高中
    占了16.7% 16.7%
  • 本科
    占了16.7% 16.7%

经验要求

  • 不限
    占了91.7% 91.7%
  • 1-3年
    占了8.3% 8.3%
查看详细分析

江苏钛晟半导体科技有限公司招聘要求怎么样:江苏钛晟半导体科技有限公司都在招什么人? 招聘类别其他(研发和技术类)占比最多占50%,其次是技工类占33.3%。什么学历能进?大专占比最多占66.7%,其次是高中占16.7%。工作经验有什么要求?不限占比最多占91.7%,其次是1-3年占8.3%。工作地区在哪?南通占比最多占83.3%,其次是天津占16.7%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 9,000万(元)
法定代表: 陈坤山
成立时间:
信用代码: 91320691MA20CEYE5J
注册地址: 南通经济技术开发区齐心路28号

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