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纵行科技融资情况/发展历程

B+轮，融资金额未公开

2020.03.12，达武创投等

B轮，8000万人民币

2019.11.29，--

A轮，数千万人民币

2018.05.03，国科嘉和

Pre-A，数千万人民币

2017.05.09，达晨创投，Plug & Play Ventures

天使轮，过千万人民币

2016.09.01，云喻投资

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

天津芯片行业人才需求趋势分析更多

通信芯片 -97%

无线电通信 +48%

算法模型 -53%

商品供应链 -41%

电力供应 -8%

算法工程 -32%

处理器芯片 -30%

移动智能终端 -43%

移动无线通信 +194%

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