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公司概况

公司介绍

公司成立于2018年,注册资本7000万,是一家专业承接线路板PCB多层板内层制程/多层板压合/数控机械钻/喷锡、化锡表面处理/CNC成型/电脑V-CUT等制程代工的优质实体平台。生产基地位于南通(通州区康富路898号)
南通生产基地交通便利,设施齐全,自购土地自建厂房,占地面积20000多平米,公司秉承开心工作、快乐生活的经营理念,始终将员工的身心健康及安全和人文关怀放在工作的*位考虑安排,力求给员工营造一个宽松温暖的工作环境。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 7,000万(元)
法定代表: 林玉娇
成立时间:
信用代码: 91320612MA1XC2FN30
注册地址: 南通高新区康富路898号

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“半导体封装测试生产厂家之一”

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