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伺服系统及伺服驱动芯片研发商

西恩科技融资情况/发展历程

Pre-A轮,数亿人民币

A轮,融资金额未公开

2024.12.24,经纬创投

Pre-A轮,融资金额未公开

2024.01.01,哈工大资产

天使轮,千万级人民币

2023.01.01,科力投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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