云尖信息 cs 招聘（工资待遇要求）

岗位职责:
1、技术架构设计
1）负责储能PCS（模块化/集中式）产品的硬件技术路线规划，结合市场需求与成本目标，制定有竞争力的硬件系统方案。
2）主导PCS系统拓扑结构选型（如两电平、三电平ANPC/NPC等）、功率器件（IGBT/SiC）选型、驱动电路设计及磁性元件（电抗器、变压器）的设计与计算，分解硬件子系统（功率、控制、采样、驱动、电源）的技术指标，确保架构的可扩展性与平台化。
2、全流程硬件开发管理与交付
1）领导硬件技术团队，制定开发计划，分配工作任务，把控关键节点交付质量
2）原理图设计指导、PCB布局指导、高频回路设计及热设计方案评审，把控关键信号完整性与EMC设计。
2）指导硬件的调测与验证，解决开发过程中的重大硬件技术难题（如短路保护、过压过流、散热不均、功率振荡等）。
3）对硬件产品的DFX（可制造性、可测试性、可维护性）负责，协同结构、软件及工艺部门完成样机试制与转产。
4）负责主导产品硬件相关的认证工作，包括但不限于并网符合性测试（GB/T 34120/34133）、高低穿测试、EMC（电磁兼容性）测试、安规认证等。

任职资格:
1、经验要求
1）统招本科及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等相关专业。
2）8年以上电力电子硬件开发经验，其中至少3年以上储能变流器（PCS）或光伏逆变器（100kW及以上功率等级）硬件开发经验。
3）具有成功的PCS产品量产经验，作为核心硬件负责人完成过模块化PCS（如100kW/125kW模块） 或集中式PCS（如500kW/1.25MW/2.5MW） 的全流程开发并批量发货。
4）具有带团队（技术管理或项目管理）的实际经验，如担任过硬件组组长、项目经理或技术带头人。
2、专业技能
1）精通大功率三电平拓扑（I型/NPC/ANPC）的工作原理、调制策略及硬件实现。
2）精通功率半导体器件（IGBT模块、SiC MOSFET）的驱动保护、损耗计算及选型应用。
3）精通LCL滤波器、直流支撑电容、母线排（叠层母排）的设计与计算。
4）熟练掌握电力电子仿真软件（如PLECS， PSIM， Matlab/Simulink）进行硬件参数设计与损耗仿真。
5）深入理解安规、EMC设计规范，有丰富的解决现场电磁干扰和电气应力问题的经验。
熟悉国内（CGC， CQC）、国际（CE， UL， IEC）相关储能并网认证流程与整改方法