高业(重庆）科技有限公司（下称“高业科技”、“公司”），成立于2016年12月，是国家高新技术企业、中关村高新技术企业、北京市科技型中小企业、北京市创新型中小企业、知识产权试点单位。公司主要从事红外热成像芯片的研发、生产和销售，公司致力于高性能的红外热成像芯片研制、红外光电应用解决方案。核心成员主要来自中科院等相关院所。
高业科技通过正向自主研发实现了全CMOS非制冷红外芯片一体化工艺路径。公司拥有完整自主知识产权体系，已获得国家授权发明专利70项，国际PCT 4项，技术优势明显。
全CMOS一体化工艺摒弃了非制冷红外芯片传统（CMOS+MEMS）分布式加工工艺制约产能的首要因素MEMS产线，突破非制冷红外芯片的产能瓶颈；显著提升了产品良品率；大幅改进了非制冷红外芯片的产品性能指标,为全面打通消费级市场提供了可行的技术路径，具备未来红外技术路线向全CMOS转移的技术实力。
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