「顶正包材研发实力、研发待遇」杭州顶正包材有限公司研发实力（技术人才需求与待遇）

顶正包材研发实力（技术人才需求与待遇）

顶正包材技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“机械/仪器仪表类”占30%，“生物/制药/化工/环保类”占20%，“其他（研发和技术类）”占6%，“计算机/网络/技术类”占4%。仅供参考。

机械/仪器仪表类工资: 100%的岗位拿￥6-20K/月

26.7% 6-8K 13.3% 10-15K 60% 15-20K

机械/仪器仪表类人才需求15个，占30%，热招岗位：

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包装 +8%

淋膜机 -33%

彩盒 -44%

印刷 -13%

印刷/包装 +10%

软包装制品 -67%

药包材 +17%

软包装 +3%

彩盒包装 -13%

日化产品 -9%

印刷包装 -21%

包装材料 -8%

医药工业 +176%

包装解决方案 -80%

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