公司从事 Micro-LED 芯片的研发、生产和销售。公司立足于创始人开创的无损Damage-free技术路线,融合半导体先进封装工艺制程,从光、电、热、力和稳定性五个维度出发,实现Micro-LED技术中材料无损伤、超高光学效率、超高良率制程、彩色化等一系列关键技术突破。
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