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迪艾斯半导体科技（上海）有限公司研发实力（技术人才需求与待遇）

迪艾斯半导体科技（上海）有限公司技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“其他（研发和技术类）”占39%，“计算机/网络/技术类”占20.3%，“电子/电器/通信技术类”占13.6%，“机械/仪器仪表类”占10.2%，“生物/制药/化工/环保类”占8.5%，“电气/能源/动力类”占3.4%，“美术/设计/创意类”占3.4%，“医疗卫生/美容保健类”占1.7%。仅供参考。

其他（研发和技术类）工资: 69.6%的岗位拿￥8-15K/月

4.3% 6-8K 34.8% 8-10K 34.8% 10-15K 26.1% 15-20K

其他（研发和技术类）人才需求23个，占39%，热招岗位：

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半导体测试 +47%

电子设备 +35%

体育科技 +45%

电子元件 +43%

集成电路/IC +65%

硬件设计 +68%

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