慧镕科技（深圳）有限公司

慧镕科技（深圳）有限公司成立于2025年5月，是上市公司“华新科技”（股票代码：301265）控股公司，总投资约10亿元。依托上市公司资本优势，公司聚焦存储全产业链，构建“研发-封测-生产-再制造”一体化闭环体系，覆盖嵌入式存储（eMMC/UFS）、固态硬盘（SSD）、移动存储（SD/MSD/NM Card）、内存产品（DDR Module/LPDDR）及NFlash、DRAM型存储器全品类研发、生产、封测与销售，同时打造行业的存储产品再制造一站式解决方案，为全球客户提供高性能、高可靠、高性价比的存储产品与服务。
【核心技术优势】
◆全流程自主可控：构建研发、封测、生产一体化模式，掌握从存储芯片DIE测试、BGA植球封装、功能修复到固件优化的全链条核心技术，在存储介质特性研究、固件算法开发、芯片封测等领域具备显著竞争力，可快速响应客户定制化需求。
◆先进封测工艺：深耕多芯片异构集成、20~30μm超薄Die处理等前沿工艺，核心封测指标达到产品标杆，可提供量产封测、24小时减薄划片及快速塑封服务，满足客户高效交付需求。
◆绿色再制造技术壁垒：专注于DRAM内存颗粒、嵌入式存储、SSD、移动存储、DDR模组等全品类存储产品的回收、检测、分选与再制造，通过技术修复与性能优化实现产品性能接 近新品标准，资源循环利用率超90%，可为客户降低30%以上存储成本，提供绿色、经济的存储解决方案。
【全品类产品布局】
◆DDR内存产品：涵盖DDR4、DDR5全系列内存条，具备高速读写、稳定兼容、低功耗特性，广泛应用于PC、服务器、游戏主机等场景，满足不同层级性能需求。
◆SSD固态硬盘：提供消费级、工业级、企业级全系列产品，采用3D TLC/QLC存储颗粒与先进固件算法，兼具极速传输、超长寿命、高可靠性优势，适配移动智能终端、数据中心、智能汽车等多元场景。
◆FLASH闪存芯片：专注NFlash研发与销售，涵盖SLC、MLC、TLC等类型，为移动存储、嵌入式系统、工业控制等领域提供定制化存储方案。
◆嵌入式与移动存储：布局eMMC、UFS嵌入式存储及SD/MSD/NM Card移动存储产品，满足智能终端、AI、可穿戴设备、车载电子等场景的轻量化存储需求。
◆存储再制造服务：针对全品类存储旧器件与模组，提供专业回收、检测、修复、再制造服务，助力客户降低成本、减少碳排放。
【产业生态与全球化布局】
◆产能布局：在深圳、海南设立两座现代化制造基地，占地超2万平方米，拥有多条*全自动化高速生产线；海南洋浦存储产品保税再制造项目一期已于2025年12月投产，2026年一季度完成工业总产值3.7亿元，二期项目加速推进中，未来将打造面向全球的存储再制造产业链。
◆研发与营销网络：在深圳、上海、武汉、北京等地设立分公司与研发中心，在海外设有子公司，产品覆盖全球多个国家和地区，构建“研发-生产-销售”全球化协同体系。
◆战略规划：积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等前沿领域，与产业链上下游深度合作，构开放共赢的存储生态，计划未来3年新增专利100项，打造全球高标准的存储全产业链服务商。
◆政策优势（海南自贸港政策优势）：公司在洋浦布局的存储产品保税再制造项目一期已于2025年12月顺利投产，2026年一季度实现工业总产值3.7亿元，二季度实现工业总产值4亿元。二期扩产工程正在加速推进，将进一步打造面向全球的存储再制造产业高地。
【企业愿景】
慧镕科技以“用芯存储世界，以绿循环未来”为使命，聚焦存储行业，以技术创新驱动发展，构建开放共赢的产业生态，诚邀全球英才加盟，共同打造中国存储产业新标杆！