厦门士兰集华微电子有限公司（简称士兰集华）成立于2025年06月24日，注册资本金：1000万元，主要生产12英寸SiC功率器件芯片，项目规划用地面积12.37公顷(约185.5亩)，建设地点为厦门市海沧区于南海二路以东洪坪路以南。
项目规划总投资200亿元人民币，分两期建设；其中一期投资100亿元人民币，包括建设厂房等基础设施，购置生产和动力设备等，建成后形成年产24万万片（月产2万片）12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力；二期新增年产12英寸高端模拟集成电路芯片30万片（2.5万片/月）的生产能力，与一期合计形成年产12英寸高端模拟集成电路芯片54万片（4.5万片/月）的生产能力。
主要产品：应用于汽车领域的12英寸高端模拟集成电路芯片和应用于算力服务器领域的12英寸高端模拟集成电路芯片。应用于汽车领域的产品主要有：电源管理芯片（超低待机降压型转换器/PMIC电源管理芯片/电子保险丝EFUSE）、车规驱动芯片、信号链芯片（主要是隔离芯片，ADC和DDC）；应用于算力服务器领域的产品主要有：多相PWM控制器、DrMOS、点负载电源芯片POL、电子保险丝EFUSE以及用于AI机器人关节的驱动芯片等。
厦门士兰集华微电子有限公司招聘要求怎么样：厦门士兰集华微电子有限公司都在招什么人？ 招聘类别工厂生产类占比最多占44.8%，其次是技工类占31%。什么学历能进？本科占比最多占96.6%，其次是大专占3.4%。工作经验有什么要求？3-5年占比最多占58.6%，其次是5-10年占17.2%。工作地区在哪？厦门占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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