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公司概况

发展阶段

  • 阶段: B轮,数亿人民币。
  • 荣誉: 科技型中小企业 省级高新技术企业 根据算法标注
  • 工资: 65.8%的岗位拿8-30K,2026年较去年增长4%。硕士工资¥50.0K。
  • 研发: “计算机/网络/技术类”需求占17.1%,“其他(研发和技术类)”占15.8%,“电气/能源/动力类”占13.2%。
  • 招聘: 2026年较2025年增长48%。
  • 要求: 学历:本科最多,占52.6%。经验:3-5年最多,占39.5%。
  • 地区: 分布在1个地区,深圳占98.7%,武汉占1.3%。
信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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微见智能公司介绍

【总结】高精度复杂工艺芯片封装设备研发和制造厂商

微见智能融资情况/发展历程 (共6次)

管理
B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:数亿人民币
  • 资方:明势创投,力合科创,海通开...

微见智能招聘需求增长速度怎么样 (16个在线职位)

管理
+48%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长156%
  • 2024: 增长80%
  • 2023: 下降17%
微见智能历年招聘: 2026年比2025年多22个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:深圳微见先进封装技术股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?微见智能2026年68个(增长48%),2025年46个(增长156%),2024年18个(增长80%),2023年10个(下降17%),2022年12个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

微见智能硕士岗位人才需求分析

(更多)
暂无
增长速度
微见智能硕士历年招聘: 2026年
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳微见先进封装技术股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?微见智能历年硕士招聘职位量:2026年1个(增长48%),2022年1个。

微见智能研发实力(技术人才需求)

(更多)
深圳微见先进封装技术股份有限公司技术人才需求怎么样?根据微见智能近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占17.1%,“其他(研发和技术类)”占15.8%,“电气/能源/动力类”占13.2%,“机械/仪器仪表类”占9.2%,“电子/电器/通信技术类”占5.3%。 仅供参考。

微见智能工资待遇怎么样 (共76条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中65.8%的岗位拿¥8-30K
说明:工资统计来自于近一年76条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳微见先进封装技术股份有限公司工资待遇怎么样?微见智能65.8%的岗位拿8-30K,应届生工资¥5.3K。与同行业比-4%,技工类平均工资¥18.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

微见智能热招岗位工资待遇

(更多)
深圳微见先进封装技术股份有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,c++,电气,钳工,开发工程师,pm,售后,调试,销售,控制工程师,装配,采购,技术支持,机械工,测试工程,物料员,物料管理,生产计划,电工,算法,点击查看详细岗位薪资分析。

微见智能荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 技工类
    占了26.3% 26.3%
  • 工厂生产类
    占了22.4% 22.4%
  • 计算机/网络/技术类
    占了17.1% 17.1%
  • 贸易/物流/采购/运输类
    占了17.1% 17.1%

学历要求

  • 本科
    占了52.6% 52.6%
  • 大专
    占了17.1% 17.1%
  • 不限
    占了17.1% 17.1%
  • 高中
    占了11.8% 11.8%

经验要求

  • 3-5年
    占了39.5% 39.5%
  • 不限
    占了26.3% 26.3%
  • 1-3年
    占了21.1% 21.1%
  • 5-10年
    占了11.8% 11.8%
查看详细分析

深圳微见先进封装技术股份有限公司招聘要求怎么样:微见智能都在招什么人? 微见智能招聘类别技工类占比最多占26.3%,其次是工厂生产类占22.4%。微见智能什么学历能进?本科占比最多占52.6%,其次是大专占17.1%。微见智能学历要求高吗?硕士占1.3%。工作经验微见智能有什么要求?3-5年占比最多占39.5%,其次是不限占26.3%。微见智能工作地区在哪?深圳占比最多占98.7%,其次是武汉占1.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 963.6765万(元)
法定代表: 雷伟庄
成立时间:
信用代码: 91440300MA5G0MAH35
注册地址: 深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元

深圳先进封装行业人才需求趋势分析 更多

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“开关电源产品研发商”
“素质教育+职业教育+全日制学校”
“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
研究院/研究所 科学研究 研发 自动化技术

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