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公司介绍

上海晶盟硅材料有限公司 外商独资企业,专业从事研发、设计、制造、加工半导体硅外延片、硅抛光片及相关产品,销售自产产品。是中国具有*大生产规模的半导体硅材料企业之一。成立于2005年6月,位于上海市青浦出口加工区,投资总额5000万美元,注册资本2600万美元,2006年6月正式投产,公司福利完善,关注员工发展。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 68,804.9511万(元)
法定代表: 陈建纲
成立时间:
信用代码: 91310000775238065L
注册地址: 上海市青浦区北青公路8228号,二区48号

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