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人气  3930   |   粉丝  3   |   喜欢  1 认领公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

上海晶盟硅材料有限公司 外商独资企业,专业从事研发、设计、制造、加工半导体硅外延片、硅抛光片及相关产品,销售自产产品。是中国具有*大生产规模的半导体硅材料企业之一。成立于2005年6月,位于上海市青浦出口加工区,投资总额5000万美元,注册资本2600万美元,2006年6月正式投产,公司福利完善,关注员工发展。

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招聘概况/发展现状

管理
+175%
增长速度
2025年较2024年
历年招聘: 2025年比2024年多7个职位
说明:上海晶盟硅材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?2024年4个,2025年11个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共10条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 30K,其中70%的岗位拿¥6-10K
说明:工资统计来自于近一年10条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
上海晶盟硅材料有限公司工资待遇怎么样?70%的岗位拿6-10K,本科工资¥11.0K。与同行业比-44%,计算机/网络/技术类平均工资¥14.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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相关行业标签

职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了30% 30%
  • 财务/审计/统计类
    占了20% 20%
  • 质量管理类
    占了20% 20%
  • 人力资源类
    占了10% 10%

学历要求

  • 本科
    占了60% 60%
  • 大专
    占了30% 30%
  • 硕士
    占了10% 10%

经验要求

  • 不限
    占了90% 90%
  • 1-3年
    占了10% 10%
查看详细分析

上海晶盟硅材料有限公司招聘要求怎么样:上海晶盟硅材料有限公司都在招什么人? 招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占30%,其次是财务/审计/统计类占20%。什么学历能进?本科占比最多占60%,其次是大专占30%。学历要求高吗?硕士占10%。工作经验有什么要求?不限占比最多占90%,其次是1-3年占10%。工作地区在哪?上海占比最多占80%,其次是郑州占20%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 68,804.9511万(元)
法定代表: 陈建纲
成立时间:
信用代码: 91310000775238065L
注册地址: 上海市青浦区北青公路8228号,二区48号

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改性材料 树脂 染色 阻燃树脂
电信 云计算 通信 通信工程
“以半导体封装(package)和测试(test)为主的企业”
半导体 集成电路制造 光通信 集成电路
设施管理服务 物业 工程项目管理
模具制造 压铸 汽车通讯 伺服电机
“12吋逻辑芯片制造”

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