《 公司概况 》
全懋精密科技股份有限公司成立于1997年2月，座落于台湾新竹科学工业园区，为国内*家生产塑胶球型栅状阵列基板(PBGA Substrate)的专业之全制程(Full Process Workshop)制造厂，年产量超过一亿颗，名列全国*。
全懋精密科技结合国内知名半导体产业、IC封装业及印刷电路板业的优秀专技人才，组合成坚强的技术经营团队，经过一年的筹备兴建，于1999年1月正式进入量产，行销国内、美国与亚洲各地，2000年5月被天下2000大特刊列为营收成长排名第二之公司，2001年5月荣登商业周刊1000大制造业,并已于2001年6月13日顺利以科技股类别挂牌上市，目标五年内营收突破百亿台币，跻身为*PBGA基板主力专业制造厂。
大事年表，请详见公司网站(*.tw)
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