福葆电子股份有限公司

1.公司沿革

1.1创设期(1997年)
1.1.1 1996/06 获管理局核准在新竹科学园区投资设立
1.1.2 1996/12 公司正式成立。
1.1.3 1997/03 正式迁入园区，并陆续开始厂房装修及设备之购买及安
装
1.1.4 2000/07 扩厂完成，二厂厂房装修及机器设备安装陆续完成，并
正式加入生产行列．
1.1.5 2004/12 正式挂牌上柜

1.2研发及试产期(1998~1999年)

在此期间，本公司自行发展金属凸块(Bumping)与TAB封装、测试等相关IC封装技术，并获得多家*大公司认证通过。在金属凸块方面，金凸块计有叁家、锡铅凸块计有一家通过认证；在TAB封装、测试方面，计有二家通过认证，叁家认证中；此外，在一元化服务(Turn-key Service)方面，亦获得二家*LCD驱动IC大厂的认证。

1.3量产期(2000年以后)

在Bumping及TAB等技术通过多家大厂认证后，本公司已开始陆续接获量产订单，显示量产技术以臻成熟且量产风险有限，故随着现有大厂供给成长有限及下游应用需求（笔记型电脑、液晶显示器、可携式资讯产品、行动电话及液晶电视）大幅增加之情形下，本公司将可快速迈入量产阶段。

2.研发成果

本公司自1996年12月成立以来，以两年的时间致力于发展金属凸块及TAB封装制程。在金属凸块方面，金凸块计有叁家、锡铅凸块计有一家通过认证。

在TAB封装方面，率先建立Fine Pitch之封装制程且已开始进行量产，计有二家通过认证，叁家认证中。

此外，在LCD驱动IC的市场应用方面，亦获得二家*LCD驱动IC大厂从Bumping至TAB封装、测试一元化服务的认证，使本公司成为国内*家具备LCD驱动IC封装、测试全系列技术的公司。

3.产业概况

台湾发展LCD产业的竞争优势在于接近下游应用市场，随着下游业者对LCD需求扩增，国产LCD面板应有成长的空间。根据Display Search (1999/10)预估，台湾面板厂在投入近新台币2千亿元资金建厂量产后，在全球面板市场的佔有率将由1999年的3%，迅速成长到2000年13%、2001年24%及2003年的31%，届时将超越南韩，而仅次于日本，为全球第二大的TFT LCD面板生产国。如此一来，相关上游关键零组件之需求亦将随之大幅成长。

4. 竞争优势

4.1、技术成熟，已通过多家大厂认证。
4.2、拥有Turn-key service(一元化服务)之完整技术能力。
4.3、技术团队具备IC制程相关经验。
4.4、为国内目前*有量产经验之团队。