《 背 景 》
民国七十九年八月凌阳科技成立于新竹市，八十二年正式进驻新竹科学园区。创业至今，资本额经由二千叁百万，累积至新台币七十七亿元，公司于民国八十六年九月挂牌上柜，八十九年一月正式转入集中市场挂牌上市。九十年叁月凌阳科技发行之全球存託凭证(GDR)正式在伦敦交易所挂牌，成为亚洲*家发行全球存託凭证的IC设计公司。
凌阳科技的主要业务为研发、制造、行销高品质及高附加价值的消费性积体电路(IC) 产品，将通讯及多媒体技术商品化，使人们享受高科技带来的欢乐、舒适与便利，提升生活品质。
2005年营业额已达台湾前四大，以及世界第十叁大IC设计公司。
《产品与技术》
凌阳科技掌握 IC电路设计及应用软体设计技术，自力研发，以「全客户委託设计模式」提供客户满意的产品及服务，产品具有少量多样及难以立即替代的特性。公司运用次微米技术、多媒体影音、单晶片微处理器、数位讯号处理器(DSP)…等核心技术，发展出多样化的产品缐，目前主要产品包括：液晶IC、微控器 IC、多媒体 IC及各式 ASICs，并逐年扩增中。
《 生 产 》
强调专业分工，凌阳在生产流程中掌握品质管制及晶圆测试，晶圆制造、切割、封装、封装IC之测试等皆委託专业厂商代工，各擅所长，更以晶圆库策略，缩短晶圆交货期及因应少量多样订单生产。在晶圆测试方面，凌阳採用全自动化测试设备，配合自行规划设计之软硬体，维持高生产力，确保生产品质。
《 行 销 》
在行销策略方面，凌阳以「完整产品缐」满足顾客需求，并透过「专业代理商制度」拓展市场规模，充分整合外部资源 ，开拓更广阔的行销空间，除持续耕耘欧美市场外，更积极开发日本及大陆市场。为提供专业技术售后服务，凌阳科技并在香港成立子公司，就近为客户提供*完善的技术支援。
《竞争优势》
长期深耕加上研发、生产、行销全方位的配合，使凌阳科技在消费性IC国际市场佔有一席之地。IC产业市场前景看好，面对激烈竞争，凌阳科技除积极建立核心技术，专注高阶消费性IC市场，亦透过转投资互补性事业，为长期发展奠基。
《未来展望》
创业以来，凌阳始终秉持着「诚心」、「创意」、「品质」、「服务」、「超越」的经营理念，以人性化管理及利润共享，吸引*优秀的人才投入，人力资源是凌阳*珍贵的资产。展望未来，凌阳科技将持续以踏实的脚步稳健经营，在技术上积极创新，实现「科技落实生活」的企业愿景。
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