本公司成立于1986年,专精于硬碟、封装、半导体零件及Note book、PDA、手机外壳等金属之表面处理,另有整场设备技术输出、半导体设备贩售之业务。本公司採一惯性接单,并不断研发新制程技术，急需有志者加入本团队一起打拼。详细介绍请至查阅 http:// *.tw
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