典琦科技股份有限公司

主要商品 / 服务项目： (一)产品/技术

1.现阶段主要产品为小功率、小尺寸的二极体元件，目前已完成
SOD323F、SOD523F等四种尺寸规格产品的量产与销售。适用于
Handset PDA、DSC、Mobile与MP3等产品。
2.将轻薄短小的现有典琦构装产品之功率提昇。可适用于Handset
用的Power Rectifier的封装技术正在开发中。此一制程可领先其他
竞争者。
3.相同技术的设计应用于Array的构装，商机及效应更为显着，
目前开发中。
4.相同的封装技术可应用于小型化IC、LED及ESD等元件上，
目前进行中。

(二)创新、整合之制程技术的实施及应用。

1.专利产品设计及制程技术的实现。
2.自动化封装及测试设备的整合应用。
3.简易、高效率的新式制程，封测成本较传统制程降低。
4.分离式半导体元件之构造及制程设计平台的建立。 福利制度： ◆ 分红 / 配股
1.员工红利
◆ 奖金 / 礼品类
1.年终奖金
◆ 保险类
1.劳保
2.健保
◆ 休閒类
1.国内旅游
2.部门聚餐
◆ 制度类
1.伙食费
2.绩效奖金
3.完整的教育训练
4.顺畅的升迁管道
◆ 设备类
1.员工餐厅
◆ 请 / 休假制度
1.週休二日
2.特休/年假
3.陪产假
4.女性同仁生理假
◆ 其他
1.健康检查 工作机会列表：