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公司概况

公司介绍

主要商品 / 服务项目: 1.半导体工厂自动化系统开发及整合服务
2.LCD 及 OLED 工厂自动化软体开发及应用服务
3.半导体设备 SECS/GEM/300mm 通讯介面开发及整合服务
4.知识管理(KM)、决策支援及专家系统开发及整合服务
5. 半导体制程设备工程资料分析系统(APC, EES)开发及整合服务 福利制度: 1. 週休二日、责任制、弹性上下班 2. 保障年薪 14 个月、员工分红高配股、员工认股 3. 专案奖金、生日礼金 4. 员工训练补助、员工购书补助 5. 年度健康检查补助 6. 享劳、健、团保 7. 上班五天 8.员工旅游补助 工作机会列表:

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