比亚迪 layout 招聘（工资待遇要求）

比亚迪 layout 薪酬区间: 20K - 50K，其中83.3%的岗位拿￥30-50K以上

16.7% 20-30K ***  ? 30-50K ***  ? 50K以上

比亚迪 layout 薪酬区间：20K-50K，最多岗位拿 30-50K，取自近一年 6 个相关岗位，截至 2026-06-04

￥30-50K以上

83.3%的岗位拿

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

比亚迪 layout 历年工资变化

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

招聘学历要求：硕士最多

33.3% 本科 66.7% 硕士

比亚迪 layout 需要什么学历？硕士占比最多，占66.7%，本科占33.3%

按学历统计

比亚迪 layout 工资按学历统计，本科工资￥32.5K，硕士工资￥45.0K。

招聘经验要求：5-10年最多

33.3% 3-5年 66.7% 5-10年

比亚迪 layout 需要什么经验？ 5-10年占比最多，占66.7%，3-5年占33.3%

按经验统计

比亚迪 layout 工资按经验统计，3-5年工资￥32.5K，5-10年工资￥45.0K。

比亚迪 layout 招聘地区：主要分布在上海，深圳

上海￥46.7K 50%(3) 򀀩

深圳 򀀩

比亚迪 layout 在哪些城市有办公地点？主要分布如下：上海占50%，想知道其他城市分别占比多少？请点击该模块查看，统计依赖近一年招聘职位，仅供参考。

比亚迪 layout 历年需求趋势

比亚迪 layout 历年招聘量变化

比亚迪 layout 是做什么的

取自比亚迪近一年相关招聘职位

数字芯片中后端（pkglayout）
上海 | 5-10年 | 硕士以上 | 2026-03-09
35-65k

方向：芯片中后端pkglayout
岗位职责：
1. 负责芯片封装全流程物理实现，涵盖FCBGA、Chiplet等封装类型的Bump/Ball Map规划、基板叠层设计、元器件布局与布线工作。
2. 主导封装Layout设计，严格遵循基板厂与封装厂工艺规则，优化线宽、间距、焊盘布局等关键参数，保障量产可行性。
3. 协同SIPI（SI/PI）、热仿真团队开展协同优化，针对高速接口优化布线拓扑，提升信号完整性与电源分配网络（PDN）稳定性，规避EMI风险。
4. 负责封装设计规则检查（DRC）、电气验证及数据完整性校验，输出Gerber、ODB++等投板文件，对接基板厂完成EQ文件确认与TRA/DFM评审。
5. 参与封装方案选型与前期评估，制定Layout设计规范。
6. 支撑量产阶段技术问题排查，协助解决封装厂反馈的相关问题，保障产品良率。
岗位要求：
1、学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、电子封装技术等相关专业；
2、工作经验：硕士5年以上封装Layout设计经验，有先进工艺芯片封装量产经验者优先。
3、技能要求：熟练使用Cadence Allegro Package Designer（APD/SIP）、MentXpedition等主流EDA工具，能独立完成8层以上基板Layout设计与投板。
4、有车规芯片（AEC-Q100）、高算力芯片或系统级封装Layout经验者优先；熟悉Python/Tcl/Skill脚本开发，能实现设计流程自动化者加分。
更多
中后端工程师（pkg layout方向）
上海-浦东新区 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-01-13

20-50k 򀀩
高级layout工程师（PCB）
深圳 | 5-10年 | 硕士以上 | 2026-05-17

20-40k 򀀩
PCB Layout
深圳-坪山区 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-04-07

15-30k 򀀩