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人气  6万   |   粉丝  11   |   喜欢  32   |   反馈  9 认领公司

广东九联科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2021.03.23,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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SMT 数控机床 数控 LED封装
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
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“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
信息安全 网络安全 公共安全 商用密码
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“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
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