公司是一家专业从事电子元器件、IC集成电路等电子产品封装及测试服务的高新技术企业。公司成立于2009年3月，现有员工300余人，产值1个多亿。各类半导体器件全部实行全自动化生产，采用日本、美国、台湾、香港等国家及地区的先进制造设备。拥用多条全自动固晶、焊线、切筋、测试封装生产线。拥有各类较为完善的国际先进的分析、检验、实验及品保和研发仪器。主要产品有：DIP、SOP、SOT、TO等系列。应用于LED灯、电能表、漏电保护、节能灯、圣诞灯、智能玩具、摇控器（控制芯片）、手机（驱动芯片）等领域。
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