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上海新阳融资情况/发展历程

IPO上市，创业板

2011.06.29，深交所

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

上海湿法工艺设备行业人才需求趋势分析更多

半导体封装 +37%

表面处理设备 +118%

湿法工艺设备 +73%

晶圆制造 +141%

半导体封装设备 +13%

新型电子元器件材料 +82%

电子化学材料 +79%

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默沙东（中国）投资有限公司

“我们专注于科研创新，探索、开发并提供能让全球数百万人受益的药物和疫苗。”

厦门才盛人才服务有限公司

网络招聘委托招聘猎头招聘服务

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默克投资（中国）有限公司

“专注于医药健康、生命科学和电子科技三大领域”

湖北鼎龙控股股份有限公司

“全球光电半导体材料及打印复印通用耗材方案解决综合供应商。 ”

华为技术有限公司

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