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雷柏科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2011.04.28,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
蓝牙 ODM GPS模块 无线技术
“做放心食品,酿更好味道”
艺术教育/培训 教育 素质教育 幼儿园
“工业设计产业集团”
“高端印制电路板制造商”
“为人们架起通往数字体验的桥梁”
会议系统 车载视频 视频会议 COFDM
“汽车内外装饰件制造商”
“鸿合科技,交互先锋!”
“信息通信和信息安全”
艺术教育/培训 音乐 民办教育 特色教育
建筑涂料 染料 卷材涂料 增稠剂
“存储芯片和先进封测制造”
“领先的视频会议产品及解决方案供应商”
物流设备
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