广晟微电子有限公司

关于我们
广晟微电子有限公司是一家专门设计、测试以及封装数模混合高速集成电路（RFIC）芯片的高科技企业。公司总部及研发中心位于广州市天河软件园内。

人员组成
研发队伍：
现已有设计工程师20余人，均为硕士、博士以上学历。主要设计工程师10余人，均有十年以上的RFIC设计经验。特别是美国研发中心设计人员，掌握RFIC设计领域的世界*新技术和设计经验。

市场方向
目前，公司芯片设计的重点放在通信领域，包括无线通信及有线（光纤）通信。无线通信方面的主要产品为 GPS 前端接收芯片, 802.1x 无线宽带网络收发芯片, GSM, CDMA 手机前端收发芯片, XM卫星接收机芯片等等。 有线通信方面的主要产品是用于高速宽带光纤系统的有关芯片。如2.5Gbps, 10Gbps系统的互阻放大器 (TIA) 芯片，多路复用器 (MUX) 芯片，多路解调器芯片（DEMUX）, 4:1 以太网收发器芯片（XAUI Ethernet），均衡器芯片（XFP Equalizer）等。同时公司根据目标市场用户的需求量身定做，开发符合用户各项指标的产品，并为用户提供全面优质的整体解决方案。

我们的客户
我们现在的主要客户有大唐电信、TCL、华为、中兴等知名通信设备制造商，此外还向大量的国内手机厂商以及光纤网络设备制造商和其他用户提供一流的专业服务。

开发平台及技术
广晟微电子使用当前国际流行的锗化硅（SiGe）BiCMOS 技术，并与世界上*的EDA公司Cadence 建立了良好的关系。在 Cadence 公司的支持下，广晟微电子使用Cadence公司的集成电路设计平台独立完成从前端电路设计，系统仿真到后端版图的全部设计工作。从而保证广晟微电子对公司的全部产品拥有完全百分之百的独立自主知识产权，并以此建立系统完备的IP内核库。


广晟微电子的第三个发展方向是建立一个高水平的芯片封装设计及测试中心。该中心不仅能够设计40Gbps 高速芯片的封装，而且可对40Gbps 的系统进行全面的测试。本公司所建立的10GHz/40GHz的测试中心正在加快建立，主要测试设备已购置完成。


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