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公司概况

发展阶段

公司介绍

成都市晶林科技有限公司(简称:晶林科技)是一家专业提供全国产化ASIC芯片/模组和综合应用方案的国家高新技术企业。公司成立以来,定位于机器视觉、温度遥感、惯性运动、电源管理等领域,完成了红外热成像专用芯片、高精度加速度计专用芯片及陀螺仪专用芯片的布局,为用户提供核心芯片、集成模块及相关应用解决方案。产品已广泛应用于安防监控、夜视搜寻、精确制导、智能电网、辅助驾驶、消防预警、卫星导航、航空能源等领域。晶林科技掌握多项核心技术,累计获得25项发明专利,52项实用新型专利和34项软件著作权授权,技术和产品处于*水平,在相关技术领域实现了全面的国产化替代。公司建立了完整的管理体系,通过了ISO9001质量管理体系认证,为成都市集成电路设计企业,拥有“部级技术发明二等奖”、四川省“专精特新”中小企业、高新区“瞪羚企业”等多个荣誉称号。

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晶林科技融资情况/发展历程 (共1次)

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A+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:初尧基金

晶林科技招聘需求增长速度怎么样 (9个在线职位)

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说明:成都市晶林科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?晶林科技2025年27个(增长59%),2024年17个(下降64%),2023年47个(增长88%),2022年25个(增长733%),2021年3个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

晶林科技硕士岗位人才需求分析

(更多)
-50%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长100%
  • 2024: 下降75%
晶林科技硕士历年招聘: 2026年比2025年少1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
成都市晶林科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?晶林科技历年硕士招聘职位量:2026年1个(下降50%),2025年2个(增长100%),2024年1个(下降75%),2023年4个。

晶林科技工资待遇怎么样 (共19条)

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薪酬区间: 2K - 50K,其中47.4%的岗位拿¥4.5-8K
说明:工资统计来自于近一年19条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
成都市晶林科技有限公司工资待遇怎么样?晶林科技47.4%的岗位拿4.5-8K,应届生工资¥7.0K。与同行业比-9%,质量管理类平均工资¥5.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

晶林科技相关行业标签

职位类别

  • 质量管理类
    占了31.6% 31.6%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了15.8% 15.8%
  • 计算机/网络/技术类
    占了15.8% 15.8%
  • 销售类
    占了15.8% 15.8%

学历要求

  • 本科
    占了47.4% 47.4%
  • 大专
    占了36.8% 36.8%
  • 硕士
    占了15.8% 15.8%

经验要求

  • 不限
    占了47.4% 47.4%
  • 1-3年
    占了26.3% 26.3%
  • 3-5年
    占了15.8% 15.8%
  • 应届生
    占了5.3% 5.3%
查看详细分析

成都市晶林科技有限公司招聘要求怎么样:晶林科技都在招什么人? 晶林科技招聘类别质量管理类占比最多占31.6%,其次是电子/电器/通信技术类占15.8%。晶林科技什么学历能进?本科占比最多占47.4%,其次是大专占36.8%。晶林科技学历要求高吗?硕士占15.8%。工作经验晶林科技有什么要求?不限占比最多占47.4%,其次是1-3年占26.3%。晶林科技工作地区在哪?成都占比最多占57.9%,其次是西安占31.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,683.2万(元)
法定代表: 吴海宁
成立时间:
信用代码: 915101005644756508
注册地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府三街199号D区10层

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工业控制 板卡 工业自动化 pcb电路板
“公司专注于高集成度、低功耗、性能卓越、高性价比无线通讯及物联网核心芯片的研发和生产。”
“航空装备研制”
光学 图形图像处理 视频图像处理 微波雷达
航空电子 微波通信 板卡 微波
“嵌入式计算机软、硬件生产制造商”

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