bsp工程师岗位职责

岗位职责：
1、负责高通SA8XXX 基于QNX hypervisor的QNX系统的bringup以及内核定制开发；
2、负责高通SA8XXX Android BSP和HAL开发；
3、负责高通座舱/舱泊/舱驾一体跨域融合平台主要外设接口调试（display、camera、audio、wifi、USB、以太网等），对于高通Hexagon DSP、camera有一定的调试经验；
4、负责系统平台软件稳定性，性能方面优化工作；如：I/O 资源优化、黑屏/死机/重启问题解决、卡顿优化等；
5、负责方案可行性研究，技术决策，前期技术预研；
任职要求：1、全日制本科及以上学历，计算机、信息、电子、软件工程等相关专业；
2、八年及以上互联网、汽车电子、通信行业 BSP 开发工作经验；
3、熟练掌握 C、C++、Java编程语言，掌握常用的数据结构和算法，较强的逻辑思维能力；
4、熟练掌握 MTK、高通、芯驰等车载主流设计方案，有良好硬件知识基础，能够理解硬件电路原理；
5. 3年以上QNX底层驱动开发经验,有高通SA8155/SA8295/SA8255/SA8775开发经验优先；
6、熟练掌握 Android BSP、HAL架构，QNX BSP、hypervisor虚拟化开发；
7、熟练掌握车载系统 Boot、Camera、Audio、display、WiFi、USB等外设调试；
8、熟练掌握 Android Automotive 架构设计实现；
9、拥有较强的沟通表达能力，富有敬业精神、责任心与上进心；

职责描述：
1.负责嵌入式Linux平台（车载仪表/车机方向）的BSP开发、移植与系统适配。
2.负责Bootloader移植、设备树配置、内核及外设驱动（如CAN/ETH/Display/Input等）的开发与调试。
3.主导或深度参与新硬件平台的Bring-up与系统集成。
4.分析并解决底层软件相关的复杂技术问题与性能瓶颈。
任职要求：
硬性要求：
计算机、电子等相关专业，本科及以上学历。
5年以上嵌入式Linux BSP或驱动开发经验。
精通C语言编程，具备良好的底层代码能力。
熟悉U-Boot/Bootloader、设备树（DTS）及Linux内核驱动框架。
具备完整的硬件平台Bring-up实践经验。
经验与背景：
具备车载仪表、车机Tier1或嵌入式Linux产品开发背景者优先。
能独立进行问题定位，具备系统性分析及解决复杂底层问题的能力。
熟悉常见的硬件调试工具（如示波器、逻辑分析仪、JTAG等）。
了解基本的硬件原理，具备阅读原理图和数据手册的能力。
年龄27-38岁，责任心强，具备良好的团队协作精神。

职位描述
1. 与硬件工程师，固件工程师和软件工程师协调提供解决平台中出现的问题；
2. 支持公司研发底层软件的设计实现，负责优化系统性能，负载监控、保证底软可靠性，支持算法功能在机器人上集成联调；
3. 负责机器人系统BSP驱动、Linux内核、抽象层API 及工具链的配置开发；
职位要求
1. 本科及以上学历，计算机相关专业，3年以上工作经验；
2. 精通C/C++编程，熟悉Linux的移植、裁剪、驱动开发和应用开发；
3. 熟悉Linux 网络设备、块设备、字符设备驱动开发，有网卡、电源管理等驱动开发经验；
4. 熟悉ARM/RISC-V体系架构，熟悉Linux内核工作原理，了解内核与用户空间通讯机制；
5. 熟悉OTA、诊断、功能、信息安全等机制；
6. 熟悉英伟达Orin、瑞芯微等平台的驱动开发者优先；