产品设计岗位职责

岗位职责：
1、公司新产品、新技术、新工艺方案的可行性论证；
2、定期进行技术分析和质量分析，制定预防和纠正措施；
4、技术系统文件等资料的编写及管理工作；
5、处理、协调和解决产品设计/生产/安装过程中出现的技术问题；
6、协助公司产品的技术交流等。
任职资格：
1、机械工程设计相关专业本科上学历，基本的英语交流能力，熟练使用Solidwork,CAD等软件优先；
2、机械设备制造行业生产管理经验；
3、熟悉机械加工流程及焊接技术工艺；
4、较强的组织协调和沟通能力；
5、具有良好的心理素质以及团队合作精神，有较强的责任心。

岗位职责：
1、 负责根据产品需求用智能AI工具进行有创意、有附加值的产品外观设计；
2、 负责自主产品外观创意设计并快速进行建模与渲染；
3、 负责配合其他部门的工作。
岗位要求：
1、产品设计、工业设计相关专业专科以上学历, 具有扎实的创意设计功底；
2、设计理念活跃，灵感丰富，对工业产品的审美观符合大众性、行业性、国际性及时代感的要求；
3、有良好的团队合作和沟通能力，较好的语言表达能力。

职责描述：
1、根据公司的发展战略规划，编制公司年、季、月度产品研发计划并组织实施，主导公司编制的研发经费，控制研发成本；
2、拟定新产品开发计划、工艺方案，并按开发计划进行工作；
3、新产品打样进度的追踪了解，并解决技术难关；
4、协助销售人员和客户进行各个层面（业务、技术实现）的技术交流和解答，组织和实施面向客户的产品演示会、技术交流会、技术培训等。
5、公司特有产品专利申请、跟踪、维护；
6、负责研发团队的建立与人员培养，强化开发技巧，提高成员的研发能力；
7、审核各类技术方案、规范文档，确保技术成果质量负责；
8、根据公司的发展战略规划，建立有效的研发团队管理和质量管理体系；
9、品质异常、检验技术性难关的建议与指导。关注客诉的追踪与处理，问题点的归纳，重要客户客诉的追踪处理；

任职要求：
1、5年以上半导体封装研发、设计、品质管理经验，大专及以上学历。
2、对半导体封装比较了解。
3、良好的沟通能力，及较强的抗压性。配合公司加班。

学徒也对外招聘。