cpo岗位职责

1、产品战略规划：结合行业政策、客户需求（政府 / 企业）与公司战略，制定中长期产品路线图，明确产品定位与差异化优势。
2、跨部门协同与资源统筹：联动销售、研发、运营、合规等团队，协调资源推进产品落地，解决跨部门协作瓶颈。
3、产品全生命周期管理：从需求调研、产品设计、研发推进到上线迭代、退市管理，全程把控产品质量与市场适配性。
4、客户价值与业务增长：深入理解 B 端 / G 端客户核心诉求（如效率提升、合规达标、成本优化），推动产品功能迭代与商业化变现。
5、团队建设与管理：搭建产品团队架构，培养产品经理梯队，建立产品管理流程与考核机制。
要求
1、本科及以上学历，计算机科学、工程、商业管理或相关领域优先
2、10 年以上产品管理经验，其中至少 5 年在 B2B、SaaS、电商，供应链或物流科技领域担任高级产品领导职务。
3、具备物流、供应链或跨境电子商务行业的深厚背景和成功产品案例，拥有从 0 到 1 搭建平台型产品并成功推向市场的完整经验，以及从 1 到 N 规模化的成功实践。

职责描述：
1、先进封装开发：基于公司现有产线，开发针对光电异质集成的Chip-on-Wafer (CoW) 或 Chip-on-Substrate (CoS) 工艺。
2、键合工艺优化：负责高密度Micro-bump的TCB（热压键合）或Mass Reflow工艺窗口优化。
3、良率提升：解决封装过程中的Die Shift（芯片偏移）、Underfill空洞、Warpage（翘曲）等问题。
任职要求：
1、3年以上半导体封装经验，精通Flip Chip、TSV、Fan-out等工艺。
2、熟悉Datacon、ASM等主流贴片设备；具备DOE实验设计能力。

职责描述：
1、产品定义与规划：负责CPO 产品从立项、设计、样品试制到量产导入的全流程管理，制定详细的工作分解结构与甘特图。
2、跨部门协同：协调内部的封装工艺、模拟设计、测试团队资源；主导解决项目推进中的技术阻塞点。
3、供应链管理：负责关键光电物料（如 PIC、EIC、FA、保偏光纤等）的供应商技术评估与进度管控。
4、风险与品质管控：识别封装制程中的良率风险与可靠性风险，组织技术评审，产品符合Telcordia等行业标准。
5、客户对接：作为技术窗口对接客户需求，转化为内部的产品规格书。
任职要求：
1、光电工程、微电子、物理、材料等相关专业理工科硕士及以上学历，5年以上光通信或先进封装行业经验。
2、有完整CPO或高端光模块（400G/800G）NPI导入经验；
3、熟悉硅光产业链及CPO封装架构，熟悉 2.5D/3D (TSV, RDL, Bump) 封装流程者优先。