模拟工程师岗位职责

岗位职责
1. 负责共封装光学（CPO）产品中高速电子链路的方案设计与评估，包括激光驱动器、跨阻放大器（TIA）、CDR/Retimer及DSP接口电路等。
2. 负责电路设计和仿真，完成25Gbps及以上高速信号的SI/PI仿真，指导基板、PCB及柔性板的高频布局布线，优化阻抗连续性、降低串扰与反射，保障链路BER与眼图余量等。
3. 负责与硅光集成上下游深度合作，定义电芯片与光芯片之间的模拟电气接口，参与光电联合仿真，提升整体链路带宽与能效。
4. 负责对收发端性能调优、故障定位，分析并解决信号完整性、抖动、噪声等问题。
5. 负责编写硬件设计规格、仿真报告、测试方案及技术总结等；

任职资格
1. 电子工程、通信、微电子等相关专业，硕士及以上学历（本科需5年以上直接经验）。
2. 3年以上高速模拟/混合信号电路设计经验，实际参与过25Gbps NRZ或50G/100G PAM4速率硬件产品开发与量产经验优先。
3. 深入理解高速信号理论，熟练使用主流SI/PI仿真工具及原理图/PCB设计工具。
4. 精通常见高速测试仪器：带宽≥50GHz实时示波器、BERT、VNA、TDR等，具备丰富的眼图、抖动分解、S参数分析经验。
5. 系统能力强，逻辑清晰，具备良好的跨团队沟通能力，能推动多学科技术问题解决。

1.和团队一起研究整机、电路板对电源的详细需求（如纹波、效率、干扰、负载瞬态响应、可靠性等）、小电压小电流测量技术研究、高精度低噪声模拟信号链路研究；
2.主导设计、仿真、实现各级电路的设计，并对其中关键技术点进行技术攻坚；
3.和团队一起研究负责针对成熟产品进行电源相关的技术改进，以及疑难问题的定位，输出解决方案；
4.针对原理图设计、PCB设计、调试等环节提出重点指标与、关键步骤，并进行相关培训；
5.跟进和掌握主流硬件电路设计的设计方略、方法，并引入公司产品实际应用。
【岗位要求】
1.具有良好的沟通能力，具备较强的学习能力并乐于分享；
2.5年及以上项目开发经验，曾主导或者重点参与模拟小信号电路开发；
3.熟练掌握AltiumDesigner、Cadence等硬件原理图设计工具；
4.高精度、低噪声模拟信号链路项目经验优先

岗位职责：
1、负责高温高压工艺过程的有限元建模与仿真分析（涵盖温度场、压力场等多物理场耦合）。基于模拟结果，分析工艺参数对产品性能的影响，提出优化方案。
2、与工艺、生产及研发团队紧密协作，将模拟优化结果应用于实际生产，提升产品性能的一致性与良品率。
3、持续跟踪和评估优化后生产参数的实际效果，迭代改进模拟模型与工艺方案
任职要求：
1. 硕士及以上学历，力学、材料科学与工程、机械工程、计算物理等相关专业。
2. 熟练掌握至少一种有限元仿真软件，具备热-力耦合分析经验。
3. 熟悉高温高压物理环境，了解传热、应力应变、材料本构模型等基本原理。
4. 具备良好的数据分析与编程能力，能处理仿真数据并可视化。
5. 学习能力强，具备科研思维，良好的沟通能力和团队协作意识。
6.有高温高压材料、晶体生长、粉末冶金等仿真项目经验， 熟悉六面顶压机或立方压机工作原理经验优先考虑。