职责描述:
1、架构与定义:参与激光雷达系统架构讨论,与系统工程师合作,定义接收端模拟芯片(如淬灭, TDC,MIPI)的规格。
2、电路设计与仿真:主导或参与关键模拟IP的设计,包括但不限于:
3、时间数字转换器(TDC):用于飞行时间(ToF)测量,要求高精度、高分辨率、低功耗。
4、串行接口(MIPI):用于数据传输。
5、其他辅助电路:如基准电压源(Bandgap)、低压差线性稳压器(LDO)、时钟发生器(PLL)、模数转化器(ADC)等。
6、仿真与验证:使用Cadence/Synopsys等EDA工具进行晶体管级电路设计、前仿真、后仿真(带寄生参数)、蒙特卡洛分析、可靠性分析等,确保设计满足各种工艺角(Corner)和环境条件下的性能要求。
7、版图指导:与版图工程师紧密合作,指导版图设计,确保版图实现符合电路性能要求(如匹配、噪声、隔离、 latch-up效应等),并参与版图评审。
芯片测试与验证:制定测试方案,参与芯片实验室测试(Lab Testing)、特性分析(Characterization)和调试(Debug),分析测试数据,撰写测试报告,并协助进行量产转化。
10、技术文档:撰写详细的设计文档、仿真报告和测试报告。
任职要求:
1、微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历。
2、3-5年以上模拟IC设计经验。
3、必须有激光雷达相关芯片(淬灭,TDC,MIPI等)。
4、精通模拟IC设计流程和EDA工具(Cadence Virtuoso, Spectre, AMS, Calibre等)。深入理解半导体器件物理、CMOS/BiCMOS工艺。
5、具备扎实的模拟电路基础,如噪声分析、稳定性分析、反馈理论等。有丰富的芯片测试和调试经验,能熟练使用示波器、频谱分析仪、信号发生器等测试设备。
软技能:
具备出色的分析问题和解决问题的能力。
良好的团队合作精神和沟通能力。
对技术有热情,有很强的自驱力和学习能力。