切割岗位职责
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研磨/切割/背胶打印/植球/编带设备or工艺 岗位职责来自 华天科技
任职资格：
1.大专以上学历，理工科专业
2.三年年以上半导体工作经验，精通DISCO研磨机（DFG8761、8560，8540），切割（DFD6361，6362，7161）、编带、植球、背胶打印的使用
3.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善;
4.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行;
5.吃苦耐劳、较强的上进心和抗压力更新于 2026-10-03 -
研磨/切割工艺（设备）工程师 岗位职责来自 华天科技
1.大专以上学历，理工科专业
2.3年年以上半导体工作经验，精通DISCO研磨机（DFG8761、8560，8540），切割（DFD6361，6362，7161）的使用
3.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善;
4.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行;
5.吃苦耐劳、较强的上进心和抗压力更新于 2026-10-03 -
研磨切割主管 岗位职责来自 华天科技
岗位职责：
1.负责研磨机（DGP8761）,切割机(6362),激光机(7161)的故障排除,PM,同时熟悉ADT切割机优先;
2.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善;
3.带领研磨、切割团队解决江苏厂的研磨激光开槽、切割工艺设备等问题。
认知资格：
1. 本科及以上学历，理工科相关专业
2. 5年以上研磨切割工作经验，3年以上团队管理经验，半导体行业相关工作经验优先考虑
3. 精通DISCO研磨机（8761、8560）；DISCO激光开槽设备（7161）；DISCO切割设备（6362、6360）更新于 2026-10-03 -
资深切割研磨工程师 岗位职责来自 华天科技
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芯片后道工程师（切割、裂片、测试、检验） 岗位职责来自 江苏宜兴德融科技有限公司
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磨研&切割&AOI&编带&打标设备 岗位职责来自 华天科技
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电脑数控线切割 岗位职责来自 泉州市鲤城区新鑫模具加工厂
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研磨切割设备主管 岗位职责来自 华天科技
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RW-研磨/切割/PP/AOI工程师 岗位职责来自 华天科技
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研磨/切割设备或工艺工程师-COG方向 岗位职责来自 华天科技
招聘学历要求：不限最多
5.9%
初中
26%
高中
8%
大专
3.2%
本科
0.2%
硕士
56.6%
不限
切割需要什么学历？初中占5.9%，高中（含中专，中技）占26%……想知道其他学历占比多少，请点击查看
招聘经验要求：不限最多
0.2%
应届生
38.3%
1-3年
17.4%
3-5年
4.7%
5-10年
0.1%
>10年
39.4%
不限
切割经验要求高吗？应届生占0.2%，1-3年占38.3%……想知道其他经验占比多少，请点击查看
按经验统计
说明：工作经验是影响工资水平的重要因素，一般经验越丰富工资越高。切割工资按经验统计，应届生工资￥7.3K，想知道其他经验工资，请点击查看
切割工资待遇怎么样
薪酬区间: 3-30K，其中63.6%的岗位拿￥6-10K/月，年薪￥7-12W
4.1%
3-4.5K
19.5%
4.5-6K
42.7%
6-8K
20.9%
8-10K
8.6%
10-15K
1.7%
15-20K
1.1%
20-30K
数据统计来自近一年 19395 份样本，截至 2026-10-04
￥6-10K
63.6%的岗位拿
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月平均工资
年薪统计
说明：切割一个月多少钱？数据统计依赖于各平台发布的公开薪酬，仅供参考。
