软件开发岗位职责

1. 需求分析与设计
① 与机械工程师、工艺工程师等沟通，深入了解金刚石激光切割机的工作原理、工艺流程和控制要求。
② 参与软件需求分析，制定控制软件的整体架构和详细设计方案。
2. 软件开发与编码
① 根据设计方案，使用合适的编程语言（如 C、C++、Java 等）和开发工具，完成控制软件的编码工作。
② 实现激光切割机的运动控制、激光功率调节、切割参数设置等核心功能。
③ 编写高效、稳定、可维护的代码，遵循软件开发规范和实践。
3. 软件测试与调试
①对开发完成的控制软件进行单元测试、集成测试和系统测试，及时发现并解决软件中的缺陷和问题。
②在实际的激光切割机设备上进行软件调试，优化软件性能，确保软件与硬件的良好配合。
4. 软件优化与维护
①对现有控制软件进行性能优化，提高软件的运行效率和响应速度。
②及时处理软件在使用过程中出现的故障和问题，进行软件的维护和升级。
5. 技术文档编写
①编写控制软件的技术文档，包括需求规格说明书、设计文档、用户手册等，确保文档的准确性和完整性。
【任职要求】
1. 教育背景：本科及以上学历，计算机科学、软件工程、自动化控制等相关专业。
2. 工作经验： 5年以上软件开发经验，有工业控制软件或自动化设备控制软件开发经验者优先。
3. 专业技能
① 熟练掌握至少一种编程语言（如 C、C++、Python、Java 等），熟悉软件开发流程和方法。
②了解工业控制原理和运动控制算法，熟悉 PLC 编程和串口通信、以太网通信等工业通信协议。
③ 具备良好的算法设计和编程能力，能够解决复杂的技术问题。
④ 有激光加工设备控制软件开发经验者优先。
4. 综合素质
① 具有较强的学习能力和问题解决能力，能够快速掌握新知识和新技术。
② 具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与跨部门团队有效协作。
③ 工作认真负责，有较强的责任心和抗压能力。

职位描述
嵌入式 芯片开发
任职要求：
1）吃苦耐劳、品行端正。
2）独立承担项目，有独立负责嵌入式产品或项目整体设计能力。
3）精通stm32开发,熟悉常用嵌入式软硬件开发环境，必须有STM32单片机系统开发经验。
4）精通C或C++开发语言，有运用Linux进行kernel、驱动、应用程序的移植及开发经验者优先考虑。
5）熟悉Linux开发环境、Linux系统下的网络编程、多线程编程者优先考虑。
6）熟练掌握通讯协议：RS485、TCP/IP、I2C等的应用者优先。
7）有ARM处理器BSP项目开发经验等经验者优先考虑。
8）良好的学习、沟通能力以及团队合作精神,独立解决技术问题，较强的创新意识。
岗位要求：
1、深入理解产品需求，完成产品的需求分析、规格定义和软件系统架构设计。
2、负责嵌入式软件整体架构设计，关键软件模块设计/评审，负责指导软件框架和核心功能开发。
3、负责业界新技术跟踪与研究，并指导应用于产品上。
4、负责指导团队提升产品的品质。

岗位职责：
（1）软件系统的方案设计，负责公司涉密销毁设备软件开发；
（2）不同平台下软件分析规划、功能模块开发和技术难点攻关；
（3）负责软件设计、代码编写和调试；
（4）负责相关技术文档的编写；

职位要求：
（1）本科及以上学历，计算机、信号处理、电子工程/通信系统、数学等相关专业毕业；
（2）精通c/c++语言，精通数据结构，具有良好的代码编写习惯；
（3）熟悉mcu/arm处理器架构，熟练掌握软件编译环境和软件调试工具；
（4） 熟练各种常用硬件接口和传感器设备的驱动开发和调试，有网络通信（wifi、蓝牙、zigbee等）相关经验；
（5）有以下相关经验者优先考虑：1、有freertos开发经验者优先；2、有软件底层开发经验者优先。