芯片设计岗位职责

1、负责芯片需求讨论、与数字团队配合，分析制定芯片架构、系统总体方案；
2、负责芯片模拟顶层设计整合，确保各模块的规格细化拆解，模块连接整合及仿真验证；
3、负责显示驱动相关的电路规划、设计优化，基于新需求的可行性分析以及功能和性能确定；
4、够带领团队完成相关模拟模块、系统电路的原理图设计，完成仿真和设计报告；
5、协助芯片设计实现、验证、测试debug等相关工作；
6、制定相关的模块或系统测试方案，并协助后端制作demo系统。

1.负责公司硅基光电子器件，特别是硅光被动光学器件设计与性能优化；
2.负责公司硅基光电子集成芯片开发；
3.编写相关硅光器件、芯片设计文档；
4.设计硅基光电子器件测试结构并协助测试工程师完成相应测试方案设计与数据分析；
5.协助光学工程师完成硅光器件封装的光学设计；
6.配合产品工程师完成产品的降成本及生产效率提高的工作；
7.跟进产品开发需求和业界发展动态，协助设计总监制定硅基光电子器件技术发展规划；
注：公司产品包括光模块，TOSA，ROSA，光芯片等
任职资格：
1.熟练掌握几何光学、物理光学和导波光学原理并能应用于设计、测试工作中
2.对绝缘体上硅(SOI)光电子平台有深入了解，熟悉基于CMOS的硅光代工工艺流程和设计规范
3.有丰富的光学器件设计经验，有在SOI平台上实现光耦合、偏振控制或复用/解复等器件设计经验者优先考虑
4.三年以上使用Lumerical或其他导波光学仿真软件的经验
5.熟悉硅光器件光学性能的测试流程及测试方法，熟练使用并掌握测试设备的使用方法及测试原理
6.具备光通信行业研发需要了解的基本知识和技能；
7.有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动；

【工作职责】
1. 需求分析与定义：
- 主导芯片系统级需求分析，与产品经理/客户沟通，定义功能、性能及功耗指标（PPA）。
- 制定芯片应用场景的技术规格（如AI加速、5G基带、自动驾驶等）。
2. 架构设计：
- 设计SoC整体架构，包括CPU/GPU/NPU核心选型、总线拓扑（NoC/Crossbar）、存储层次、外设接口等。
- 规划芯片子系统划分。
3. 技术选型与IP集成：
- 评估第三方IP（如ARM Core、PCIe PHY）或自研IP的技术可行性。
- 主导关键IP集成策略，解决协议兼容性与时序收敛问题。
4. 跨团队协作：
- 领导前端设计、验证、后端、软件团队，确保架构方案落地。
- 协调解决跨模块的接口定义与性能瓶颈。
5. 性能优化：
- 系统级分析带宽、延迟、功耗热点。
- 制定架构级优化方案（如缓存策略、并行计算架构）。
6. 技术文档输出：
- 编写架构设计文档（Architecture Spec）、专利提案

7. FPGA原型、样片测试
- 制定总体测试方案
【任职要求】
1. 教育背景：
- 硕士或博士学历，微电子、计算机架构、通信工程等相关专业。
2. 工作经验：
- 10年以上芯片设计经验，其中5年以上SoC架构设计经验。
- 主导过2款以上量产芯片（7nm及以下工艺）架构设计。
3. 技术能力：
- 精通处理器架构（RISC-V/ARM/x86）、总线协议（AXI/CHI/CXL）、存储体系（DDR/HBM）。
- 熟悉先进封装技术（Chiplet、3D IC）与异构计算架构。
- 掌握系统级建模工具（MATLAB、SystemC/TLM）与性能分析工具（PerfExpert）。
4. 行业知识：
- 深度理解目标领域技术趋势。
- 熟悉行业标准。
【关键能力要求】
1. 系统级思维
- 具备“从场景到晶体管”的全栈视角，平衡性能、功耗、成本与可扩展性。
- 能预判架构设计对后端实现（如时序、面积）的影响。
2. 跨领域协作
- 精通“硬件-软件”协同设计，理解驱动、编译器对硬件架构的需求。
- 能够用可视化工具（如UML/流程图）向非技术人员解释复杂架构。
3. 创新与前瞻性
- 跟踪学术前沿，推动架构创新。
4. 问题解决能力
- 擅长通过数据驱动（Data-Driven）分析定位系统瓶颈。
- 有复杂芯片流片失败后的根因分析与修复经验。
5. 商业敏感度
- 理解市场竞争格局，能结合成本约束制定差异化架构方案。
- 具备技术专利布局与生态链合作经验（如与台积电、Synopsys联合优化）。