中国SiP公司排名

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找到 84 中国SiP公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,中国SiP公司头部企业:长电科技、通富微电、东莞锐信仪器有限公司、芯原微电子、广东泰来封测科技有限公司、甬矽电子、歌尔微、山西华耀亿嘉集成电路有限公司、甬矽半导体(宁波)有限公司、长电科技管理有限公司等。榜单覆盖电子、系统级封装、半导体、电子元件、芯片等多个领域,中国SiP公司主要分布在广东、江苏、四川。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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1
10.9万次浏览 规模:10000人以上 成立:28年
全年人气:3134次 招聘:6个 招聘增长:-33.33% 工资:¥9.6K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.9%
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
业务: SiP 半导体封装 芯片测试 半导体封装测试 封装测试
荣誉: 2024中国500强 2023中国制造业500强 企业技术中心 博士后工作站
邮箱:hu***@cj-elec.com 更多(2)
2
32.9万次浏览 规模:5000-9999人 成立:32年
全年人气:2990次 招聘:44个 招聘增长:-74.02% 工资:¥8.2K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占20%
业务: SiP 电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试 封装测试
荣誉: 2024中国制造业500强 2023中国新经济500强 副理事长单位 理事单位
电话:051*** 更多(3) 邮箱:sa***@tfme.com 更多(2)
3
6362次浏览 规模:1000-4999人 成立:3年
全年人气:2319次 招聘:91个 招聘增长:172.41% 工资:¥28.6K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占19.7%
业务: SiP 半导体 封装测试 制造 汽车产业链
4
6.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:1749次 招聘:26个 招聘增长:-60% 工资:¥29.8K 融资:定向增发
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占34.3%
“一站式芯片定制服务”
业务: SiP 微电子 汽车电子 芯片设计 物联网
荣誉: 2023中国新经济500强 专利示范企业 省级高新技术企业
电话:021*** 更多(2)
5
3.4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:10年
全年人气:1710次 招聘:109个 招聘增长:-53.47% 工资:¥16.0K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.3%
业务: SiP 半导体 芯片设计 存储器制造 集成电路设计
荣誉: 专精特新小巨人企业 专精特新企业
6
2.9万次浏览 规模:5000-9999人 成立:9年
全年人气:1375次 招聘:1个 招聘增长:85.71% 工资:¥9.3K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电气/能源/动力类”需求最多占26.7%
“高端 IC 的封装和测试”
业务: SiP 半导体 半导体封装 芯片封装 半导体封装测试
荣誉: 企业技术中心 科技小巨人企业
电话:057*** 详细 邮箱:zh***@forehope-elec.com 详细
7
1.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:9年
全年人气:1343次 招聘:226个 招聘增长:56.06% 工资:¥21.1K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占30.8%
“智能传感交互解决方案提供商”
业务: SiP 微电子 半导体 芯片设计 芯片
荣誉: 常务理事单位 独角兽企业
电话:053*** 更多(2) 邮箱:st***@goermicro.com 详细
8
5608次浏览 规模:100-499人 成立:5年
全年人气:1259次 招聘:3个 招聘增长:-41.18% 工资:¥14.8K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占23.5%
业务: SiP 集成电路 半导体 芯片 QFN
9
7835次浏览 规模:5000-9999人 成立:5年
全年人气:1210次 招聘:59个 招聘增长:19.72% 工资:¥12.8K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占22.8%
业务: SiP 半导体封装 滤波器 QFN BGA
10
5974次浏览 规模:10000人以上 成立:6年
全年人气:902次 招聘:58个 招聘增长:29.63% 工资:¥21.6K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占25.5%
业务: SiP 集成电路 封装测试 SIP封装 晶圆
荣誉: 省级专精特新中小企业 市级创新型中小企业

中国SiP行业相关榜单

说明:中国SiP行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子占6.0%,系统级封装占5.5%,半导体占4.5%,电子元件占4.5%,芯片占4.3%,sic芯片占4.1%,电子设备占4.1%,封装占3.9%,处理器芯片占3.8%,存储产品占3.7%,根据企业库算法分析,仅供参考。
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